Nouvèl endistri

  • Estanda ekipman pou pouvwa sèvè: CRPS ak Kunpeng (estanda HP)

    Anbakman sèvè Lachin nan X86 matirite pou 86% nan 2019, CRPS ekipman pou pouvwa matirite pou apeprè 72%.Nan senk ane kap vini yo, Intel CRPS estanda ekipman pou pouvwa sèvè ap rete endikap nan ekipman pou pouvwa sèvè IT, kontablite pou apeprè 70% nan pati nan mache.CRPS sèvè pouvwa suppl...
    Li piplis
  • Huawei Data Center Energy genyen kat plis rekonpans Ewopeyen an(2)

    Huawei Power Module 3.0 reyalize yon sèl tren ak yon sèl fason nan ekipman pou pouvwa atravè entegrasyon an gwo twou san fon nan chèn an antye ak optimize nan nœuds kle, vire 22 kabinèt nan 11 kabinèt ak ekonomize 40% nan espas etaj.Adopte mòd entèlijan sou entènèt la, efikasite tout chèn lan ka re...
    Li piplis
  • Huawei Data Center Energy genyen kat plis rekonpans Ewopeyen an(1)

    [London, UK, 25 me 2023] DCS AWARDS Awards Dine, yon evènman entènasyonal pou endistri sant done, te fèk fèt nan Lond, UK.Founisè Wholesale ICT Power Module Huawei Data Center Energy te genyen kat rekonpans, ki gen ladan "Data Center Facility Suppliers of the Year," "...
    Li piplis
  • Nouvo tandans nan ekipman pou pouvwa modilè nan Huawei Digital Enèji

    Qin Zhen, Vis Prezidan liy pwodwi enèji dijital Huawei a ak Prezidan jaden ekipman pou pouvwa modilè, fè remake ke nouvo tandans ekipman pou pouvwa modilè yo pral sitou reflete nan "dijitalizasyon", "miniaturization", "chip", "hi. ...
    Li piplis
  • Lansman HUAWEI Power Module 3.0 Overseas Edition nan Monako

    [Monaco, 25 avril 2023] Pandan Konferans Global DataCloud la, prèske 200 lidè endistri sant done, ekspè teknik, ak patnè ekolojik atravè mond lan te rasanble nan Monako pou yo patisipe nan Somè Enfrastrikti Sant Done Global la ak tèm "Smart ak Senp". DC, Greeni...
    Li piplis
  • Otorize biznis ou ak solisyon ICT Custom Skymatch la

    Otorize biznis ou ak solisyon ICT Custom Skymatch la

    SKM se yon founisè teknoloji ICT dirijan, ki konsantre sou bay solisyon pwodwi ak sèvis yon sèl-stop pou twa gwoup kliyan diferan.Konpayi an gen pou objaktif pou bay kliyan teknoloji chip avanse, topoloji inovatè, konsepsyon tèmik, teknoloji anbalaj ak ...
    Li piplis